彩晶展出超薄触控面板系列

作者: 51Touch     时间:2010-12-01     源于:中国触摸屏网    总点击:
【导读】:彩晶本次发表多点触控相关技术,与制造及多项创新技术与应用,包括10指多点触控操作、降低重量及厚度之one-glass、整合笔写与手指触控之电磁电容整合触控面板,兼具可在户外强光使用与彩色显示器的半穿反LCD、各种裸眼3D显示LCD等。

    北京时间12月01日消息,中国触摸屏网讯, 彩晶参与自11月25日起,一连3日在第5届中国(深圳)触控面板展,期间将进行触控技术成果发表与新产品运用展览,规划展出产品包括3.8吋Smartphones,5-12.1吋MID/Tablets等一系列超薄型触控面板。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201012/01-8481.html

    彩晶本次发表多点触控相关技术,与制造及多项创新技术与应用,包括10指多点触控操作、降低重量及厚度之one-glass、整合笔写与手指触控之电磁电容整合触控面板,兼具可在户外强光使用与彩色显示器的半穿反LCD、各种裸眼3D显示LCD等。

    同时,彩晶也与触控IC业者进行全面性的合作,积极推出整合性的触控面板。彩晶指出,将触控方案建置于面板上,可大幅降低客户端、系统端及代工厂端的不良率与风险,也可提供客户端一次性购足(One-Stop Shopping)的选项与需求。

    此外,彩晶也目前领先同业推出整合触控面板与LCD面板,目前已量产出货5吋、7吋、10吋、10.1吋的触控模组,因应平板电脑的应用,将于2011年第1季推出一系列IPS全视角面板,加以搭配整合系统方案之触控解决方案。
  
    彩晶强调,公司以现有5.3代厂,非常适合中小尺寸产品的裁切与应用,增加投射式电容产品后,以高效益的经济切割与及供应链的垂直整合,提供极具产品竞争力触控产品。

    而在后段触控模组部分,将于2011年第2季扩大南京厂的触控模组与贴合产能(水胶/光学胶)。在水胶贴合良率上,也逼近OCA(光学胶)贴合的水准,未来将超越OCA贴合良率,成为主流的贴合技术,再加上水胶贴合于光学与强度上的优越特性,可大幅提升产品的附加价值。

 


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