北京时间09月29日消息，中国触摸屏网讯， Cypress Semiconductor 日前为其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控萤幕控制器推出了微型化晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)版本。这些超微小封装让可携式媒体播放器、手机、PC周边装置(印表机与滑鼠)以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品。

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    CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball 封装，体积仅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。这款晶片提供超低功耗(最低达1.7伏特)模式，以及极低的运作电流。该元件具备极佳杂讯免疫力，以及同时侦测25个按钮的触控灵敏度。另外，CapSense控制器还提供Cypress的SmartSense技术，能自动感测与调整各种输入变数的变化，让业者更容易设计与制造，并让产品在使用时发挥更好的效能。

    TrueTouch CY8CTMA300E 系列控制晶片提供49-ball的3.2 x 3.2 x 0.55 mm封装，此款晶片内含一个整合式类比感测引擎，提高触控萤幕精准度，让产品能同时追踪多根手指的动作，感测到精准的xy轴位置，使用者不会感觉有任何延迟，也不会有感测错误的状况。新款晶片还提高了杂讯免疫力、超低功耗以及各种先进功能特色，包括触控笔支援功能、萤幕上方侦测以及防水等功能。