取代机械式按钮 电容触控感测按键换新貌

作者: 51Touch     时间:2010-09-02     源于:CTimes    总点击:
【导读】:在市场上仍处于新手上路阶段,看起来电容触控感测按键很「炫」又很有吸引力。但是对于系统厂商来说,若要进一步采用,还要重新学习按键设计的流程步骤,特别是韧体开发、感测硬件调校、装置驱动、系统整合调校等关键步骤,触控感测芯片嵌入PCB板时,更需要克服与系统其

    北京时间09月02日消息,中国触摸屏网讯, 在市场上仍处于新手上路阶段,看起来电容触控感测按键很「炫」又很有吸引力。但是对于系统厂商来说,若要进一步采用,还要重新学习按键设计的流程步骤,特别是韧体开发、感测硬件调校、装置驱动、系统整合调校等关键步骤,触控感测芯片嵌入PCB板时,更需要克服与系统其他元件之间的噪声干扰,因此系统厂商仍会认为存有风险而望之却步。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201009/02-7663.html

      Cypress CapSense事业部总监Dirk Franklin便表示,对于电容触控感测按键的设计来说,自动调校技术的重要性因此被彰显出来,其具备简化调校流程、以及对运作环境改变进行补偿的功能,在设计开发时程上,可从3周大幅降低到只需3小时。

      Dirk Franklin进一步指出,对于系统厂商来说,自动调校技术就可以使其摆脱在电容触控感测按键设计上、对于韧体开发和系统调校感到陌生的瓶颈。原本的拉到机械式按键的GPIO脚位设计,直接连结电容触控感测芯片架构,无须更动任何既有软硬件电路,即可达到以电容触控感测控制的效果。

      由于特性使然,当电容触控感测元件嵌入PCB时,都需要特别注意包括射频天线、LCD、电压、温度和湿度的干扰,让电容触控感测元件适应任何具挑战性的应用环境,特别是在自动化和工业领域。

      Cypress台湾区总经理邓俊生强调,电容感测应用在曲面表面时,通常会遇到电容感测效能不足的问题,而便携式装置PCB板内元件的噪声干扰和低功耗要求也相当高,但各种PCB板的鉴定系数不尽相同,不同生产线制造出来的PCB灵敏度也各有殊异,这也是为什么电容触控感测需要经过缜密的系统调校,才能维持一致性的控制效能。这时兼具自动调校技术的电容触控感测技术,就能克服多元化的PCB供应商在设计按键时的各种调校需求。


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