微软XBOX晶片拉货 台系IC设计商营收走强

作者: 51Touch     时间:2010-06-12     源于:钜亨网    总点击:
【导读】:微软每年约在第2 季开始针对XBOX晶片进行拉货,直到第3季至最高点,因此今年也不例外,带动营收强势走强,再加上上游晶圆代工端联电大力相挺,极力挤出产能予矽统,因此也小幅带动营收。

    北京时间06月12日消息,中国触摸屏网讯, 受微软游戏机XBOX晶片拉货力道强劲带动,IC设计矽统5 月营收达3.07亿元,较4 月成长了29.4%,表现亮眼,累积至5月营收达11.4亿元,较去年同期小幅衰退2.6%。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201006/12-6988.html

    矽统今日表示,微软每年约在第2 季开始针对XBOX晶片进行拉货,直到第3季至最高点,因此今年也不例外,带动营收强势走强,再加上上游晶圆代工端联电大力相挺,极力挤出产能予矽统,因此也小幅带动营收。

    至于6 月的情况,矽统表示,PC晶片受欧债影响,拉货力道确实相对XBOX疲弱,对后势动能较保守,矽统也坦言,第3 季目前能见度不明朗,依照过去景气周期而言可望较第2 季还好,不过今年第2 季基期较高,因此实际成长幅度仍无法确定。

    矽统营收比重中以PC晶片为大宗,占营收比重约65%,XBOX晶片则约有35%,包含触控产品在内的其他则有10%;矽统的触控技术包含投射式电容与电磁触控技术,目前产品已应用至电子书、数位相框以及MousePad等产品。

    不过,矽统表示,受限终端产品软体介面仍不够成熟,加上ITC导电薄膜良率与价格的影响,整体触控产品数量未见明显成长趋势,目前电磁式触控单月出货量约仅800-1000颗,预计第3 季有机会超越千颗颗水准,明年有机会贡献营收。

    至于新的INCELL触控技术,矽统仍不愿多谈细节部分,仅表示第3 季就会出货。


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