半导体製程撑腰　新投射电容触控面板露脸

作者： 51Touch 时间：2010-02-08 源于：新电子总点击：

【导读】：继剑扬科技内嵌光学式触控面板与奇美、友达相继发表的内嵌式电容触控面板技术问世后，富创得科技提出的半导体投射式电容触控面板也开始量产，并挟95～98%的高良率、以及近乎电阻式触控面板的低成本优势进军市场。

北京时间02月08日消息，中国触摸屏网讯，触控面板市场商机可期，吸引多家面板厂商抢进，并研发新的製造技术以提高产品竞争力。继剑扬科技内嵌光学式触控面板与奇美、友达相继发表的内嵌式电容触控面板技术问世后，富创得科技提出的半导体投射式电容触控面板也开始量产，并挟95～98%的高良率、以及近乎电阻式触控面板的低成本优势进军市场。

本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201002/08-5368.html

图示:富创得董事长吴明发表示，由于目前电容式控制IC技术已追上面板厂商的脚步，因此已解决触控面板与控制IC两者搭配效率不佳的问题，可望带动电容式触控面板普及度。

富创得科技董事长吴明发表示，半导体投射式电容触控面板的优势除可达95～98%的高良率外，在製作成本上也较低，目前生产触控面板的厂商多已淘汰2.5代厂机台与6吋晶圆製程设备，但富创得科技利用过去研发半导体製程设备累积的经验，仅将将这些旧机台小幅改造即可生产半导体投射式电容触控面板，整体设备投资只需新台币1亿元，加上良率较高，因此面板成本也可更为降低，预计2010年第三季该公司第二条产线加入生产后，小尺寸触控面板即可达到1吋成本1美元的目标，届时则与电阻式触控面板成本相当。

针对半导体投射式电容触控面板与传统面板製造方式最大的不同，富创得科技专案经理谢富来表示，传统触控面板製作方式为预先切割好所需尺寸的玻璃基板，再进入强化、黄光曝晒製程，传统大玻璃面板生产流程则是最后才切割，因此难以避免玻璃基板在高压压制的过程中产生翘曲，切割后边缘强化度不足，良率也因而仅能维持在60～70%，但半导体投射式电容触控面板製作方式则可解决上述问题，且也毋须经过贴合的程序，产品完成即为触控面板模组。

富创得科技为友尚集团投资的子公司，目前虽以小尺寸面板出货量较大，吴明发表示，看准苹果(Apple)iPad奠定电子书9～10尺寸规格，将提升未来中大尺寸触控面板成长，因此富创得科技也将发展中大尺寸面板作为未来重心，预计2010年底到2011年初，中大尺寸触控面板出货量也将进一步提高。

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