IC通路商纷纷联贷扩充营运资金

作者: 51Touch     时间:2009-12-30     源于:DigiTimes    总点击:
【导读】:扮演电子产业供应链桥梁角色的IC通路商自2009年以来陆续办理过几次银行联贷,包含大联大集团旗下的世平兴业,先前向台湾银行办理新台币25亿元联贷;大联大集团旗下的诠鼎也向台湾银行办理约10亿元联贷;到最近擎亚国际向大众银行办理10亿元联贷。

    北京时间12月30日消息,中国触摸屏网讯, 扮演电子产业供应链桥梁角色的IC通路商自2009年以来陆续办理过几次银行联贷,包含大联大集团旗下的世平兴业,先前向台湾银行办理新台币25亿元联贷;大联大集团旗下的诠鼎也向台湾银行办理约10亿元联贷;到最近擎亚国际向大众银行办理10亿元联贷。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/200912/30-4614.html

    对IC通路商而言,之所以要向银行联贷,最主要是为了充实公司营运资金,由于多数厂商对于2010年全球市场景气均一片看好,IC通路商为能够买进足够货源,满足客户端需求,因此有一连串联贷案出现,预估到2010年仍有多家IC通路商将向银行联贷,以便能扩充公司营运资金。

    事实上随著全球景气回暖,银行联贷所给予的利率也相对较2008年高,但IC通路商愿意付给银行较高利率而向银行联贷,最主要原因还是看好2010年市场状况应相当乐观,且对银行来说,之所以愿意贷款给IC通路商,像擎亚这样体质优良公司,主要还是认为IC通路产业较其馀产业稳定度较高,贷款给IC通路商风险相对较低。


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