北京时间11月20日消息，中国触摸屏网讯， IC設計矽統(2363-TW)矽統科技今(19)日表示，目前觸控IC晶片已有 2 款通過微軟認證，3 周內將再送一款 15.6吋的觸控IC晶片至微軟(MSFT-US；Microsoft)認證。
 
    矽統表示，矽統共有 5 款觸控IC晶片，最大可支援到17.3吋，最小可支援 4 吋，目前通過微軟認證的是10.1 吋與11.6吋，預計將在 3 周內送15.6吋的觸控IC晶片認證，後續會持續送證其餘的晶片。

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    至於市場上持續關注的USB 3.0控制晶片，矽統表示，市自行開發實體層(PHY)，先前開發完成的產品有些缺失，目前已經改善，除了有Host端的控制IC，也有DEVICE 端的控制IC，預計明年上半年會送樣。

    針對第 4 季營收表現，由於NB晶片有調漲的動作，但代工價與產品售價同步調升，因此矽統營收會走高，但獲利不受影響，法人預估營收將與第 3 季持平或微幅衰退。