北京时间11月10日消息，中国触摸屏网讯， 　为掌握这波全球触控及电子书e-Book潮流，金属中心与邦泰复合材料、美商国家仪器（NI）、永美科技、全研科技公司等5个单位，共组「行动电子触控面板智能型设备」研发联盟，9日在金属中心举行成立大会，将共同开发完全属于国人自主技术的高阶智能型贴合设备。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/200911/10-3657.html

    　数年前触控面板已开始成为人类生活的一部分，如自动售票机、银行ATM、卡拉OK点唱机等，均陆续采用触控面板。2007年初，苹果发表iPhone，更把触控面板推展到另外一个境界，带动更多消费电子产品的应用，例如手机、NB、MP3、PDA、GPS等。而随著日前Windows 7的发表，几个行动电子产品的重大创新议题，更让消费者惊艳，其共通重点诉求就是都增加了「触控功能」，因此，「触控功能」将是主导著消费性电子产品的全面升级。

    　台湾是全球液晶面板的主要生产国家，同时也是触控面板的主要生产基地；据统计，2009年台湾厂商在电阻式触控面板市场全球市占率将达40％，DisplaySearch统计也指出，2008年全球触控面板出货量超过4.6亿片，较2007年成长52％，前景看好。

    　触控面板相关材料因为轻、薄、短、小、软，制程技术随著智能型高阶手机的发展，各触控大厂对质量要求日趋严谨。尤其贴合制程方面，不仅洁净度，更要求精度、速度及良率，而良率的大幅提升及质量的稳定，除依赖完善的制程管理外，若具稳定的高阶设备将更无往不利。因此，触控面板自动贴合设备，除了一般的机电整合外，必须结合光学自动对位、触控各种材料与设备制程关联技术，故开发能广泛运用于所有触控相关贴合制程的自动化设备，确实有相当高的难度。

    　有监于此，该「行动电子触控面板智能型设备」研发联盟成立后，将以团队合作方式，开发国人自行设计、具国际水平的触控面板自动贴合与检测设备，研发重心锁定在「快」、「稳」、「准」。

    　除了贴合与检测的精度、速度高要求外，机台的稳定度、广用度也是关键主轴。此外，该联盟因应未来「触控」多变的尺寸及功能需求，从小、中、大不同尺寸及型式的贴合设备及真空贴合设备，均采高阶智能型发展。

    　该联盟标榜所合作开发的设备是「智能型」，除了快、稳、准的优点外，机台将具备对于贴合薄膜与板材之间的尺寸胀缩误差，系统能自我运算补偿，将之「均化」，使贴合的精度更加提升。

    　另外，为应付少量多样、多量多样的生产需求，不仅程序已相当简易，换线的速度也相当惊人，负责系统整合的金属中心说，已将此设备注入了灵魂，长了智能。

    　经济部技术处简任技正王永妙表示，非常乐见这类异业结盟的合作模式，相信在大家的通力合作下，亮丽的前景很快就会到来，也希望藉研发联盟团队的努力，开创取代进口设备的最佳捷径。

    　邦泰董事长许智仁在结盟后表示，联盟合作开发的设备，已顺利于该公司厂内安装运作，其面板贴合速度、精度与良率皆令触控大厂满意，未来有机会成为各大触控面板的供应链伙伴；他对该公司触控事业未来营运发展深具信心。