硅统触控IC晶片将能提升效能表现

作者: admin     时间:2009-09-16     源于:钜亨网    总点击:
【导读】:IC设计硅统进入XBOX游戏机拉货旺季,加上英特尔(INTC-US)晶片缺货效应,硅统晶片供不应求,预计10月开始调涨价格,第3季营收将有机会成长20-30% ,今日早盘股价一举突破近期平台整理区,盘中最高涨幅达5.4%,股价表现相当强势。

    北京时间09月16日消息,中国触摸屏网讯, IC设计硅统进入XBOX游戏机拉货旺季,加上英特尔(INTC-US)晶片缺货效应,硅统晶片供不应求,预计10月开始调涨价格,第3季营收将有机会成长20-30% ,今日早盘股价一举突破近期平台整理区,盘中最高涨幅达5.4%,股价表现相当强势。
 
    硅统新产品电容式触控IC已送Windows 7认证,目前认证的尺寸若通过,将可支援9-12寸面板产品,预计年底会出货;以触控IC晶片而言,硅统已发展出5种晶片,分别处理4.8吋到17吋的触控面板,这些晶片都包含MCU 与ADC Sensor功能的整合型晶片,将能提升效能表现。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/200909/16-3194.html

    今年业绩畅旺的主要原因,硅统认为主要来自于低价笔电的需求,公司约有2/3比重来自于此,1/3则来自于高阶笔电。

    硅统对第4季持审慎乐观的态度,认为今年圣诞节假期的拉货情况可能没有原先预期的好;明年可望受惠NB 晶片、XBOX以及触控IC晶片的需求,持续维持成长动能。


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