北京时间09月07日消息，中国触摸屏网讯， 苹果（Apple）iPhone与微软Windows 7点燃触控亿元商机，吸引国内IC设计业者争相投入。义隆最早耕耘手机领域，第四季触控产品占营收比重可达40%。联家军更趁胜追击，原相与广达合作光学触控产品将在耶诞节上市，替业绩增添想像空间。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/200909/07-2944.html

    苹果iPhone手机推出与微软下世代作业系统Windows 7问世，带动多点触控应用日渐普及，现有的触控技术包括电阻与电容两种，早期因电阻式成本较低，成为触控技术的发展主流，但电容式的模组厚度比电容薄，更适合轻、薄、短、小的手机、笔电的发展，加上电容式触控成本逐渐下降，渐有取代电阻触控的趋势。

    义隆在电容与电阻双边押注，去年10月1日合併旗下触控模组厂义发，成为国内唯一提供笔电触控晶片（Touch Pad）厂，目前Touch Pad晶片有电阻及电容式两种，电阻主要应用于NB、滑鼠、键盘等，以单颗IC或模组的方式出货；电容应用于手机、GPS、PND等产品，主要为客製化产品，以模组方式出货。

    义隆笔电触控IC已打入华硕Eee PC供应链，也将取得美系笔电大厂新客户；手机则与宏达电打入Google第二代手机。该公司表示，用于Google手机平台的产品仍在试产阶段，尚未出货。

    义隆触控IC约占去年营收10%，今年陆续提高到20%-30%，公司表示，第四季触控晶片占营收比重将提升到四成以上，较第二季二成约增加一倍。

    硅统、联阳、迅杰则都以电容技术切入，硅统7月推出SiS81，支援多点式触控萤幕产品，就是採投射式电容触控。硅统指出，将以5-8.9吋触控液晶面板应用为主，9月客户软体验证成功后可开始出货。

    迅杰在键盘滑鼠控制晶片（KBC）深耕国内笔电大厂，去年推出电容式触控晶片（Sensor Buttom），陆续获得惠普、宏碁、华硕等大厂採用，上半年触控IC占营收比重8%，下半年将到10%，不只应用在笔电，也会逐渐增加应用至手机、PDA、GPS。

    除电容、电阻，原相与广达合作研发笔电光学触控，据了解，这套系统能实现各种多重控触操作方式，符合Windows 7的多重触控概念，且採用摄影机介面，不受面板大小限制，价格还很有竞争力。原相表示，产品最快能在11月底、耶诞节前上市，让光学触控替原相带来潜在的业绩空间。

    不过，义隆甫转亏为盈，迅杰上半年EPS也不到1元，上周五收盘价各为47.5元与66.9元，本益比偏高；原相、硅统、联阳目前触控晶片营收都还尚未起步，虽被法人、市场高度期待，仍需建议在本梦比与本益比间调整。