冠品低温ACA导电胶 上海国际触摸屏展引关注

作者: admin     时间:2009-07-16     源于:DigiTimes    总点击:
【导读】:7月初在上海光大会展中心举行的第二届国际触摸屏展览会暨技术研讨会,吸引日、美、韩、英、德及台湾等数百家厂商参展,冠品化学也在本次的技术论坛中以,ITO薄膜的发展潜力及应用材料创新为题发表,引发许多厂商询问。

    北京时间07月16日消息,中国触摸屏网讯, 7月初在上海光大会展中心举行的研讨会,吸引日、美、韩、英、德及台湾等数百家厂商参展,冠品化学也在本次的技术论坛中以,ITO薄膜的发展潜力及应用材料创新为题发表,引发许多厂商询问。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/200907/16-2491.html

    本次参展冠品化学以低温摄氏60度操作的ACA异方性导电胶如何应用在ITO薄膜上为展览主题,并以此创新的应用材料如何能帮助触控屏厂商在製程与成本上获利,以迎接大尺寸液晶监视器与笔记型电脑在Windows 7的无限商机。由于发表题目对触控屏业者极具吸引力,与会厂商如合力泰微电子、优耐特电子、广莱集、上海3M、北京图真盛嘉集团都派员参加论坛并会后热烈讨论。

    此次技术论坛主讲人由冠品化学研发处叶圣伟博士担任,除发表ACA异方性导电胶在低温摄氏60度的操作原理外,并且透露其热压时间只需15秒,完工后还可耐回焊高温。目前环境测试显示此种新一代ACA异方性导电胶已可耐摄氏300度高温回焊,超越目前市面上各种异方性导电胶。

    冠品化学总经理韩德行表示,ACA异方性导电胶主要是应用于不适合高温操作的电子材料,如ITO薄膜、PET薄膜、RFID射频标籤、COF/COG软排线等。不过此次的技术发表也意外的挑起半导体封装业者的高度兴趣,认为冠品低温操作ACA异方性导电胶将可广泛应用于IC封装上,特别是有可能替代现有BGA封装模式。


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