北京时间12月22日消息，中国触摸屏网讯，在各种触控面板制作上，免不了需要将ITO电极进行图形化反复蚀刻以及去膜程序，容易影响到整体良率与造成铜电极被腐蚀击穿击的风险；厂商开发针对ITO铜电极、复合材料与玻璃材料的专业蚀刻药剂、蚀刻阻剂，可避免铜电极被腐蚀击穿的风险，同时大幅降低反复蚀刻的步骤以降低成本提升良率…

    本文来自：http://www.51touch.com/touchpanel/news/front/2011/1222/13074.html

    奇奕国际(PRIME)项目经理李玄文指出，自Apple iPhone问世以后，全球吹起一股触控技术应用之旋风，触控技术应用范围越来越广。从触控的原理可分为电阻式、电容式等数种，以及各种不同种类的透明导电薄膜，接下来将探讨各种材料所适合之制作流程及该制程之技术困难点。

    触控面板依原理可分为电阻式、电容式、光学式与音波式技术。电阻式利用碰触的压力使上下电极接触导通，藉由控制器量测电压变化来计算坐标。电容式则以排列的透明电极与人体的静电结合的电容变化，来检测指碰触点的坐标。光学式触控原理在X、Y轴方向各设有红外线发射器与接收器，当手指或触控笔碰触时造成光遮断效应，进而计算出碰触点坐标置。波式则在X、Y轴设音波发送╱接收器，于无碰触状态下面板形成一均衡声波力场，当发生碰触时利用声波被吸收掉的特性来做触控的坐标定位。

    迭构模式可分为G/F/F(Glass Film Film)双ITO层，跟G/G(Glass Glass)层迭构，而G/G又可分G/G DITO双ITO迭构及G/G SITO单ITO层迭构。G/F/F在铜薄膜图形化与ITO薄膜图形化之间，均经过压模、显影、蚀铜、蚀ITO与去膜等步骤。

    而G/G SITO单层结构流程为基板Glass、沈积单面ITO薄膜、ITO薄膜图形化、沈积绝缘层、绝缘层图形化、沈积单面ITO薄膜、ITO图形化、沈积MoAlMo薄膜、MoAlMo薄膜图形化与沈积SiO2薄膜。

    而G/G DITO双层结构的流程则为基板Glass、沈积ITO薄膜双面、上层ITO薄膜图形化、下层ITO薄膜图形化、沈积MoAlMo薄膜、MoAlMo薄膜图形化与沈积SiO2薄膜，中间ITO薄膜图形化与沈积绝缘层的步骤需反复进行。

现行PET Film制程问题与改良对策

    李玄文指出现行Pet Film制程有下列问题：1.D/F结合力的问题。可选用结合力较佳的D/F，改变溅镀铜表面结构(Ra:0.2~0.3μm、Rz:2~3μm)及使用不同镀铜方式来增加铜厚度进行表面处理。2.Cu/ITO/Film铜线路侧蚀问题。选用类似像ECOPA T551的合适ITO蚀刻剂。3.去膜液攻击Cu/ITO问题，使用ECOPA T515合适的去膜液。

    在各种不同铜薄膜制程中，以溅镀铜蚀刻速度最快，化学铜其次而压延铜最慢，抵挡能力则是以压延铜最佳、化学铜第二、溅镀铜第三。以Sputter溅镀铜SEM图中发现铜厚度仅100~300nm，无法进行表面处理，且铜表面结构细致导致D/F结合力差，制造成本也相对提高。

    从化学铜SEM图来看，铜厚0.5~2μm可做表面处理，且表面结构粗糙可增加D/F结合力，制造成本较溅镀铜低，但须克服像是无机酸系化学铜药剂，对ITO攻击性。他指出使用奇奕蚀刻药剂，在蚀刻前32/32μm的ITO电极厚度，进行ITO蚀刻与去膜后仍维持31/29μm的厚度。

    李玄文以测试图表显示，以6组测试样本以30秒为间隔，在以42℃温度、接口电阻仍维持280~300Ω条件下浸泡去膜液30～180秒，奇奕ECOPA T515去膜液对铜电极的伤害轻微，而它牌去膜液则造成铜电极氧化甚至被击穿的情况。

复合材料一步式蚀刻制程

    李玄文指出，目前透明导电薄膜材料供货商研发不同的复合材料，有单纯ITO/PET Film、Cu/ITO/PET Film、Ni-Cu/ITO/PET Film等不同材料，其制作流程会因材料不同而有所差异。复合材料的蚀刻流程为基板Pet Film、沈积ITO薄膜单面、沈积复合金属薄膜与复合材料图形化。而复合材料层进行图形化时需进行多次蚀刻，容易影响到制程良率响；若蚀刻药剂能将复合材料一步性蚀刻图形化，可降低多次蚀刻程序对良率的影响，提升生产速度并降低设备投资成本。

    他指出一步式蚀刻药剂是高度客制化产品，要视客户选择的复合材料的种类／特性、制程选择、所需材料的厚度，并参照合适的蚀刻比率，如铜:ITO=1:6:9。

玻璃化学成型制程

    触控用Cover Lens功能为抗油污、防刮伤，其制作流程需依客户端不同需求，进行切割、磨边、钻孔、抛光、减薄、化强、印刷、雷射雕刻及镀膜等光学加工制程；若客户的产品外型较复杂，需数个沟槽或通孔，则会大幅降低其良率。若先以化学蚀刻成所需形状成型之后，再辅以机械研磨加工应可达到上述要求。

    奇奕玻璃蚀刻剂以能蚀刻SiO2二氧化硅玻璃的HF氢氟酸为主，还加入特有配方药剂以大幅提升蚀刻速率，李玄文也认为影响玻璃成型制程的可行性因子，在于蚀刻能力与稳定的蚀刻药剂、合适的耐蚀刻阻剂，以及生产设备的设计等有关。