DOTITE FC-415(藤仓化成株式会社)
作者： 藤仓化成株式会社 时间：2008-12-23 源于：藤仓化成株式会社 总点击：
【导读】：DOTITE FC-415(藤仓化成株式会社)
DOTITE FC-415,是薄膜开关等的柔性回路用碳浆。作为银回路的保护浆料，具有优秀的印刷性及抗粘连性。
DOTITE FC-415(藤仓化成株式会社)
特 长:
具有优秀的抗粘连性。
与银浆涂膜间的
DOTITE FC-415(藤仓化成株式会社)
DOTITE FC-415,是薄膜开关等的柔性回路用碳浆。作为银回路的保护浆料，具有优秀的印刷性及抗粘连性。
DOTITE FC-415(藤仓化成株式会社) 特 长:
- 具有优秀的抗粘连性。
- 与银浆涂膜间的密着性良好。
- 具有优秀的印刷作业性。
基本性状及特性:
| 外观 | 黑色糊状 |
| 粘度 | 160 poise |
| 比电阻 | 2.0*10-1Ω·cm以下 |
| 面积电阻 | 200Ω以下(膜厚10μm) |
| 密着性 | 良好 |
| 铅笔硬度 | 2H 以上 |
- VT-04粘度计 No.2转子 22℃。
- 以DSTM-101为基准。 干燥条件：140℃*10分钟
- 与聚脂薄膜间的密着性。干燥条件：140℃*10分钟
- 以JIS K5400为基准。干燥条件：140℃*10分钟
注 意：
本资料中记载的使用方法及数据，是根据我司的试验结果而得出的。虽然在实验时十分小心注意，但在实际使用时，请务必对其是否适用于贵公司的使用目的予以确认。本资料中所记载的数据为代表值，不能不加修正地作为规格值予以采用。
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