SE是半开孔结构的聚胺酯泡绵,它的微孔单元均小于100UM,此外SE系列具有很好的填封性和减震性,它是非常理想的填封材料,广泛应用于电子行业。 SE的特性有: 良好减震性能 良好的冲出吸收性能 高回弹性 SE常被使用在: 成像设备的减震方面 激光打印机硒鼓密封 空调、冰箱的减震
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