佛山锐新科屏蔽材料有限公司—导电银胶

作者: TouchScreen     时间:2011-08-29     源于:中国触摸屏网    总点击:
【导读】:导电银胶产品主要应用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶、固晶点胶、丝印及背胶。

指标 RL-1608
作用 主要应用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶、固晶点胶、丝印及背胶。
优点 1)高导电性; 2)高导热率; 3)高附着强度
固体含量
粘度
体积导电率
热传导率
请与我们联系,产品详细参数将在试样时提供
操作说明 1)使用之前将胶筒竖直放置,待胶筒或广口并解冻到室温,确定完全去掉其壁外的水分后方可打开瓶盖。请参考推共荐的解冻时间。在其未达到规定的解冻时间内(室温)绝对禁止开启瓶盖。否则将直接导致该银胶不可用。
               包装                                                    针筒包装                                       1kg
            解冻时间                                               90-120分钟                                  180分钟
2)该银胶不得二次回温,一次解冻到室温后尽量用完。针筒包装不须搅拌(-20℃贮存一周内),瓶装须搅拌30分钟(注意搅拌时应用干净的玻璃棒朝同一个方向搅拌以使银粉均匀、速度不要过快避免带入气泡)。大包装产品客户可在第一次解冻时搅拌后分成小包装放入低温冰箱(-20℃),根据生产用量每次取出一小包装用完
固化条件 150℃*60-90分钟
贮存 -20℃
保质期 原装密封包装,保质期6个月

导电银胶

产品介绍:主要应用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶、固晶点胶、丝印及背胶。具有高导电性,高导热率,高附着强度等优点。


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