北京时间09月09日消息，中国触摸屏网讯，      珠海越亚成立于2006年，最早由中国和以色列两国企业合资组建，是一家专注于生产高端有机无芯封装基板的企业。随着国内4G需求的逐渐爆发，拥有领先技术优势的珠海越亚已然成为IC集成电路产业链上的一匹黑马。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2014/0909/31873.html

　　在刚性有机IC封装基板市场中，数字芯片封装基板市场容量大，且成长性高。据Prismark预测，2017年数字芯片封装基板市场容量将增长到69.42亿美元，其中FCCSP产品市场容量为21.99亿美元，年复合增长率高达9.8%，同时预计2017年RF Module封装基板市场容量为4.44亿美元，数字芯片封装基板未来市场发展空间较RF Module封装基板市场更为广阔。

　　集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是各国电子信息产业发展的核心与基础。完整的集成电路由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装作为集成电路制造的重要环节，为芯片提供信号和电源互连、机械支撑和散热通路，以及环境防护等。早期IC封装主要使用引线框架作为导通IC与支撑IC的载体。20世纪90年代，封装基板作为一种新的载体出现，在高阶封装领域取代了传统引线框架，并迅速推动了IC封装与互连技术的发展，已成为芯片封装中不可缺少的一部分。

　　IC封装基板是承载芯片的载体，能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热(散热)性能，保证信号的完整性。整个IC封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着科学技术的进步和电子产品轻、薄、短、小的需求驱动，集成电路呈现出向小型化、高度集成化、多功能化的发展趋势。高性能的封装成为保证集成电路功能充分发挥的关键。

　　珠海越亚基于公司自主研发的无芯板(Coreless)技术、铜柱(Copper Pillar)技术、采用半固化片在铜柱上层压的技术、化学机械抛光(CMP)磨板技术和真空喷溅(Sputtering)技术等五大无芯封装基板量产技术，可实现小尺寸、高性能的无芯封装基板，成为无芯封装基板制造的典型代表，而且珠海越亚利用铜柱法制作导通孔区别于其他无芯封装基板制造技术，实现更细，密度更高的导通孔，使公司具备较好的差异化竞争优势。

    珠海越亚封装基板技术股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)成立于2006年，最早由中国和以色列两国企业合资组建，是一家专注于生产高端有机无芯封装基板的企业。随着国内4G需求的逐渐爆发，拥有领先技术优势的珠海越亚已然成为IC集成电路产业链上的一匹黑马。

　　自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，各地方政府纷纷响应，相继出台一系列集成电路产业扶持政策，设立投资基金，支持国内集成电路产业发展。集成电路上下游企业诸如芯片设计，封装测试等均迎来新一轮的发展热潮。

　　封装基板是IC领域链接芯片和主板之间不可缺少的桥梁，它是芯片的载体，芯片功能得发挥相当程度上取决于和封装基板的衔接。根据美国电子行业信息咨询公司Prismark的研究报告，全球目前仅有十几家企业生产和制造刚性有机IC封装基板，主要分布于日本、韩国和中国台湾。珠海越亚封装基板技术股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)凭借突出的技术优势，打破了中国人无自己的基板设计及生产厂商这一缺陷，也填补了国内集成电路产业链上的空白。 

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