北京时间08月21日消息，中国触摸屏网讯，      中国大陆国家级晶片产业扶持基金看中美国CMOS影像感测器大厂豪威，端出总计16亿美元的优渥条件进行收购。我认为，这次出手是很聪明、又可能成案的高招，台湾晶圆代工、封测、IC设计产业将受到程度不等的冲击。其中，恐又以IC设计受伤最重。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2014/0821/31628.html

       趋于整合的应用处理器与无线通讯晶片，包括测动作、方向、温湿度的MEMS感测器，以及接收光后，将类比讯号转为数位的CMOS影像感测器。中国大陆在应用处理器已有海思、展讯可发展，现在对做光感测技术的豪威有兴趣，接下来我甚至可以预期，中国大陆会再出手的就是MEMS感测器。

       豪威有多强？如纳入IDM厂商，豪威去年囊括全球CMOS影像感测五分之一市占，胜过Sony、三星。高通、苹果、联发科三大巨头，明年将各占台积电10多个百分点营收，豪威约贡献台积电4~5%的营收。光CMOS影像感测器单一产品就有这样的规模，你说大不大？

       CMOS影像感测器多采65奈米制程量产，正是中国大陆晶圆代工厂中芯(SMIC)主打的成熟制程。一旦并购成功，这笔订单将有一定比例流向中芯，封测订单也会有部分转向江苏长电等中资企业。

       在IC设计方面，可预见的是，陆资将更积极寻求并购标的。年营收不到百亿的中小型IC设计台厂，面对有陆资撑腰的竞争对手，很可能难以为继。若要存活，我建议两大方向。第一，智慧型手机市况虽热却已成红海；台厂应该把资源提早转向物联网，这里有更多区隔化的利基市场。第二，可以尝试「力旺路线」，往上游走，找台积电、联电等晶圆代工厂合作，专注做IP授权的生意。(工研院产业经济与趋势研究中心电子与系统研究组副组长杨瑞临口述)

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