北京时间07月29日消息，中国触摸屏网讯，       近日，据业内人士消息透露，PCB制造商Unitech Printed Circuit Board与Dynamic Electronics增加其生产应用柔性PCB板来满足日益增长的需求从智能手机和可穿戴设备领域。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2014/0729/31251.html

        Unitech计划投资15亿元(5006万美元)在2014年主要用于扩大HDI板和柔性电路板。公司在位于台湾北部的Tuchen工厂生产柔性电路板,而另一个工厂在上海。

        目前柔性电路板的出货量占Unitech总销售额的20%,比例可能达到25%到2014年底,消息人士补充说到。

        Dynamic将要开始大量生产柔性电路板自2014年第三季度，伴随着新产品做出显著贡献意味着2015年第二季度的营收,消息人士表示。

        在2014年，资本支出预算9亿元,Dynamic将建造一个拥有的50000平方英尺的生产柔性电路板的PCB工厂在台湾。这样公司工厂在台湾和中国大陆有综合能力的一个月三百万平方英尺的柔性电路板厂。

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