北京时间06月27日消息，中国触摸屏网讯， 中国集成电路后端服务公司长江电子科技已经将焦点转移到了更先进的技术,比如wafer-level FC CSP和碰撞包装过程,因此与台湾竞争对手缩小差距,据业内人士透露。
本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2014/0627/30742.html
除此之外，消息还透露了长江和中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)联合宣布建立一个12英寸的碰撞合资企业在2014年2月，这是该公司战略发展FC CSP包装过程中的一部分，长江预计将在2015年开始提供FC CSP服务。
不仅如此，消息人士还表示，长江还优化了塑造互连系统(MIS)包装过程处理电源管理IC(PWM),射频芯片和触摸-控制解决方案包装的订单客户在美国和日本,
长江也开始关注包装订单fromChina-based IC设计公司,包括展讯和HiSiliconTechnologies等产商。长江是唯一能够在中国使用铜柱撞技术的集成电路后端服务公司,而铜柱撞技术现在被用于生产用于智能手机的应用程序处理器。在得到支持并通过增加订单,现在长江进行扩建工程加大其管理信息系统，FC CSP等项目
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