北京时间05月06日消息，中国触摸屏网讯， 台湾的PCB供应商，包括联能科技，华通制造公司的印刷电路板，增加了他们的HDI板生产线产能利用率显着在2014由于从智能手机行业的强劲需求第二季度，据业内人士。

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        HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
       最近推出的新车型的三星电子，HTC，索尼移动通信，华硕电脑以及中国的手机制造商已经带动了HDI板的需求，特别是那些高端机型，说的来源。
       此外，台湾的PCB厂商也有意外之财订单后3月时基于DAP HDI板生产线的韩国被火，消息人士补充说。欣兴已加强了其HDI板生产线的利用率为80-90%最近比在70%以下，今年早些时候。华通目前工作在其生产能力的80%，而该公司计划进一步扩大其任何层HDI板的能力。苹果公司计划在2014下半年推出新的iPhone，HDI板的供应预计将保持相对紧到今年年底。

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