北京时间04月28日消息,中国触摸屏网讯,
据业内人士透露,IC基板供应商揖斐电,奥特斯,景硕科技、欣兴工艺有望竞争激烈的IC基板使用20nm及以下订单流程2015。
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大多数的IC基板供应商将订单从台湾半导体制造公司(TSMC)在铸造最近表示,它将留出资本支出预算超过8000000000美元,在2015建立的生产能力并开始为10nm工艺的发展。
欣兴说它将超过新台币10000000000元(330000000美元)投资在2014容量的坡道,与FC BGA基板来在线在第三季度新增生产能力。在公司正在建设一个新工厂在中国重庆,基板生产用于14nm过程。本厂将于2014年底建成大规模生产开始于2015。kinsus的资本支出预计将达到新台币5-6亿2014高,为20nm的基板其新的能力将于2015年初,消息人士补充说。
同时,揖斐电将启动新的生产能力在2014第三季度其在马来西亚的工厂,日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一,其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位,赢得了全球各大用户的普遍赞誉。
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