北京时间04月22日消息，中国触摸屏网讯， 台湾半导体制造公司（TSMC）旨在提高IC封装收入1亿美元在2015年并且在2016年达到2亿美元，根据汉语经济日报（EDN）报告。
       台积电目前提供cowos（晶片基板上的芯片）为2.5D IC包装服务，根据台积电有限首席执行官CC魏描述。因为cowos包装生产成本还比较高，台积电计划迎来更高效的集成的扇出晶圆级封装（信息WLP）过程。
      基于TSMC的路线图，铸造的房子将成为前四IC包装公司在台湾的2016，仅落后于先进的半导体工程后（ASE）和矽品精密工业（牛）但在力成科技（PTI），EDN表示。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2014/0422/29395.html

       台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
　　2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
　　此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。

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