北京时间08月29日消息，中国触摸屏网讯， 台湾工研院成功在现有的玻璃基板上，利用FlexUP技术涂布PI材质，烧制完成后即可从基板上剥离触控传感器，即成为可挠式超薄触控面板，未来应用范围极大。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2013/0829/24661.html

    “Touch Taiwan 2013”今天开展，台湾工研院以“智慧生活、触动未来”（Smart Living,Touch the Future）为主题，展出多项显示与触控所需材料、设备、制程及新兴应用的关键技术。

    其中可挠式触控传感器与触控面板最具市场潜力。台湾工研院影像显示科技中心副主任陈来成表示，便携式电子产品持续朝向更轻薄方向前进，但最大的缺点是硬梆梆、不可弯曲、占空间、不够轻薄，不过若是导入软性显示器后，未来更能设计出可弯曲与摺叠式的行动装置产品，应用范围超级大。

    陈来成指出，台湾工研院藉由研发多年，并有国内外从材料到制程多项专利的“多用途软性电子基板技术”（FlexUP），在传统的玻璃基板上先涂上一层“离形层”与PI（聚酰亚胺）高透明塑胶基板材料，接着在这个基板上成功制作出厚度仅0.01mm到0.02mm的触控传感器，取下后接着整合防刮保护层后，即完成可弯曲与摺叠式的超轻薄触控面板。

    他说，利用这项技术制作出来的可挠式超轻薄触控面板，原先担任载具角色的玻璃基板可以重覆使用；而超轻薄触控面板不但可应用于腕戴式的创新产品，可摺叠收纳的手持行动装置也将指日可待，同时也能贴合于现有的强化玻璃，应用于既有便携式电子产品所需的轻、薄、高强度触控面板。

    陈来成表示，未来台湾工研院还要克服大量生产的技术，同时亦有多家下游3C商品大厂表示极高兴趣，并积极催促触控面板厂加快引进脚步，制作出新一代可弯曲与摺叠式的超轻薄触控面板，快速研发各式手机、平板计算机、及行动装置。
 

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