TPK改用液态光学胶贴合技术 OGS贴合良率达95%

作者: TouchScreen     时间:2012-05-21     源于:新电子    总点击:
【导读】:宸鸿(TPK)与中华科技大学已积极合作研发液态光学胶贴合技术,藉由液态光学胶不需要造价不菲的真空设备,以及可在光学胶固化前将玻璃分开等优势,为OGS触控面板不良品进行重工作业,以提升整体贴合良率、降低生产成本。目前宸鸿OGS贴合良率已达95%以上。

    北京时间05月21日消息,中国触摸屏网讯, 由于现今光学胶带(OCA)贴合技术容易生产气泡,拉低产品良率。宸鸿(TPK)与中华科技大学已积极合作研发液态光学胶贴合技术,藉由液态光学胶不需要造价不菲的真空设备,以及可在光学胶固化前将玻璃分开等优势,为OGS触控面板不良品进行重工作业,以提升整体贴合良率、降低生产成本。宸鸿正大量在单片玻璃触控方案(OGS)制程中,导入液态光学胶贴合技术,提升整体生产品质。

    本文来自:http://www.51touch.com/material/news/focus/2012/0521/15529.html

    据了解,目前宸鸿OGS贴合良率已达95%以上,为业界最高。该公司成功关键,除了独家的专利贴合技术外,与贴合机设备商的合作关系亦十分良好,因此在导入光学液态胶技术时,透过与设备商充分沟通,可将自动化设备校正到最佳状态,借此降低不良品的发生机率。

    积体光机电科技协会理事长暨中华科技大学电机系专任助理教授林晏瑞表示,现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA )贴合技术,但此一技术在贴合时,容易产生气泡而增加不良率,且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大,唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。

    除气泡问题会影响OGS良率外,由于光学胶带并不能重工,因此瑕疵品多半只能报废,导致生产效益不彰,并增加贴合厂成本压力。

    然而,尽管液态光学胶贴合技术优势显著,但在厚度的调整、平行度的维持则较困难,且在贴合时,液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围,必须采用人工擦拭来解决,造成生产效率低落的问题。

    因应此一挑战,宸鸿已研发出先在基板周围画定边界,接着再固化四个边,使液态光学胶在进行加压时不会溢流,并透过液态光学胶自动化贴合设备,精准设定胶量、展胶速度、平整性等参数,一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。


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