北京时间04月21日消息，中国触摸屏网讯，　为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，最新提案曝光。 鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。

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　鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。

　日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。

　每日新闻报导，鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权，并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权，让日本企业的持股比率达到40%。 惟此次名单中并未出现软件银行，似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高，主要扮演牵线日本银行团等中介角色。

　鸿海也希望苹果出资取得约20%股权，美国亚马逊和戴尔各取得10%股权，让美国企业持股比率达到40%。 鸿海自己则仅持股20%。 鸿海希望能藉此减轻日本政府对国家安全议题的忧虑。

　每日新闻分析，虽然鸿海目前出价约3兆日圆，是竞标东芝芯片事业的四大阵营中最高者，但担心技术外流的日本政府，可能以严格审查等方式阻挡，让外界渐不看好鸿海成功得标的展望。

　鸿海想出的策略就是，提出完成收购后将对美进行巨额投资、并创造工作机会，拉拢美国政府成为伙伴。 鸿海打算在成功收购东芝芯片事业后，在美国建造半导体芯片新工厂，计划规模约200亿美元，预计2019年中开始出货，约可创造1.6万个工作机会。

　美国政府为增加工作机会，正打算扩大出口和国内投资。 若鸿海联盟的巨额投资获得美国政府支持，日本政府就有可能须接受鸿海收购的结果，但因苹果、亚马逊、戴尔等企业的出资意愿尚不清楚，日本政府的警戒心也将无法轻易解除。

　据传，东芝半导体出售案目前主要剩下四股势力角力，鸿海的阵营主要竞争对手包括美国威腾电子(WD)、博通(Broadcom)携手日本官民基金「产业革新机构」(INCJ);以及韩国SK海力士(Hynix)连手美国私募基金贝恩资本(Bain)。 东芝股价20日一度大涨7.2%，收盘涨5.3%至219.9日圆。

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