北京时间01月13日消息，中国触摸屏网讯， 内存控制芯片厂群联今天举行竹南三期厂房新建工程上梁典礼，预计今年第2季启用。
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上梁典礼由群联董事长潘健成亲自主持，包括润泰集团总裁尹衍梁与京元电董事长李金恭等人到场参加。
群联三期厂房位于竹南广源科技园区内，由润泰集团旗下润弘精密承揽，预计投入新台币7.8亿元，将以自有资金支应，预计今年第2季启用。
群联表示，目前全台湾约有1200名员工，竹南三厂启用后将可扩编至2300人。
群联三期厂房计划使用预铸复合化工法，以钢筋混凝土结构建造，地下1层、地上8层，总楼板面积约9090坪。
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