北京时间12月30日消息，中国触摸屏网讯， 

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2016/1230/45258.html

    台耀为PCB上游铜箔基板(CCL)厂，产品包括CCL及压合代工业务，其中CCL占比约80％，压合代工约20％，近几年则专注于耐高温、高速传输铜箔基板，目前高频High tg产品技术领先国内同业，随着物联网、4G基地台大量建置，以及巨量储存需求高速成长，台耀High tg的出货量逐年攀高，目前占CCL产品比重，已经由2015年的50～55％提升至60％以上。

    台耀为国内首家量产应用于100G交换器的铜箔基板厂，近期接获网通大厂长单，加上铜箔价格调涨，预估2016年第四季业绩有机会超越第三季，呈现淡季不淡，从十一月营收创下历史新高可知，台耀营运动能已在转强。

    铜箔产业近几年一直处于供过于求，迫使部分铜箔厂减产关厂，然而大陆为解决严重雾霾问题，自2015年起大力推动发展新能源车，过去铜箔产业只能应用在PCB，现在新增电动车锂电池应用，而铜箔扩产又是重资本，就算设备不缺，扩产完成也要一年半到两年，在需求强劲、扩产缓慢下，铜箔产业供不应求的情况可望延续到2017年。

    随着物联网时代来临，云端科技、数据中心等高速交换器需求起飞，云端数据中心100Gb高速交换机也将放量出货，而台耀为第一家量产应用于100G白牌交换器业者，预期将是数据中心高速交换器需求升温的主要受惠者。
   
    技术面，台耀于十二月十二日突破月线形成两线翻多(股价在季、月线之上)后，中多结构扎实，且量价配合完美，分析股价可望以震荡趋坚方式走高。
 

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