北京时间12月29日消息,中国触摸屏网讯,

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    三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者,和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势,形成竞争版图。  

    三星自数年前开始逐渐降低对最大客户苹果的依赖,为吸引新客户,扶植晶圆代工技术。三星也与意法半导体合作,开始研发完全空乏式(depleTIon-type)绝缘上覆硅(FD-SOI)技术。  

    据悉,三星电子旗下的晶圆代工团队正摆脱苹果转单冲击,今年营收预料将成长10%,三星眼看接单火热,打算让晶圆代工另行独立。  

    业界消息透露,隶属于三星SystemLSI部门的晶圆代工团队,今年业绩增加10%、达40亿美元,等于三星非内存业务有40%营收来自晶圆代工。据了解,三星受到亮眼成绩鼓舞,准备把晶圆代工业务从SystemLSI拆分出来,变成独立单位。   

    三星的晶圆代工业务,过去不太受到重视,靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone7的A10订单改由台积电全包,让三星备受打击。该团队没有消沉太久,迅速从谷底爬出,抢下高通处理器订单,明年初还要替高通生产服务器芯片。   

    与此同时,三星也替AMD生产个人电脑的微处理器,替Nividia代工图形芯片,替Ambarella制造影像处理器,并和特斯拉(Tesla)签约生产自驾系统芯片。   

    报导称,三星成功抢单的原因在于制程先进,是全球率先生产10纳米芯片的厂商,10纳米量产时间甚至比台积电还早一步。   

    不过,台积电董事长张忠谋不久前现身说法,他认为,三星不是专业晶圆代工厂,集团横跨很多领域,就像变戏法的人,丢了好几个球在空中,现在Note 7起火爆炸事件,三星集团虽然只是一个小球掉下来,但已是手忙脚乱。

 

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