北京时间12月09日消息,中国触摸屏网讯,   在景气持续复苏下,今年以来印刷电路板(PCB)厂商获利能力明显提升,由于第4季为消费性电子旺季,PC/NB及手机等出货将增加,预期相关PCB厂商的营收及毛利率可望再提升。而随着苹果持续出新机,PCB厂商也相继因应,预料明年类载板为兵家必争之地,法人预期台厂中华通、景硕机会较大。

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    近来国内PCB厂商以利基型者相对有优势,如瀚宇博德、健鼎、华通等,而苹果相关供应链也受惠苹果持续推新品而受惠。其中,瀚宇博近来股价大举走扬,今日站上20元整数关卡,为2011年2月以来新高。该公司第3季税后纯益4.11亿元,创近17季新高,季增率高达149.87%,EPS 0.92元,前三季税后纯益6.03亿元,每股纯益1.34元,年增率都超过八成,展望第4季依旧乐观。

    华通第3季脱离第2季谷底,税后纯益4.73亿元,为今年以来新高,季增1899.7%,EPS 0.4元,前三季税后纯益7.58亿元,每股纯益0.64元。展望第4季,各主要客户手机、笔电等新产品陆续推出销售,产能利用率维持高档,估第4季营收还可望较上季成长两位数。

    展望明年,苹果将推出新款iPhone 8,预期将会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳以及支持快速充电/无线充电/大容量电池的电力模块,而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP),以提供双镜头所需要的空间。其中, iPhone会广泛采用类载板 PCB (SLP),SLP的线宽间距(trace width/spacing) 更细、面积也更小,可以在手机内挤出更多空间。智能型手机HDI的线宽间距约为50μm/50μm,SLP的规格需求则是30μm/30μm。一旦SLP获得使用之后,法人估景硕至少可拿到10%订单,而华通也可望受惠。

    因应Apple新设计需求,目前HDI厂华通、欣兴、耀华等积极投入产线规划,其中以华通进度相对来得佳,除今年60亿元资本支出中,重心包括台湾高阶细线路,即类载板(Substrate-like)量产能力由30um进一步提升至25um,另重庆厂三期小幅扩充后也改变现有产能增加策略,后续也可能将技术能力及产能设备转向类载板。

    景硕也积极抢食类载板商机,尤其初期具有技术优势,将有机会领先取得供应行列,后续值得留意的是,类载板相对现阶段IC载板厂的产品利润来得低,未来若随HDI厂技术及良率提升,更多供货商切入,价格及利润压力恐将浮现。 

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