北京时间11月04日消息,中国触摸屏网讯,   半导体硅晶圆厂环球晶圆第3季每股纯益新台币1元;考虑营运成本压力,环球晶圆宣布,明年第1季将调涨部分硅晶圆产品价格。

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    环球晶圆第3季在电源管理芯片用中小尺寸硅晶圆及传感器、面板驱动IC用中大尺寸硅晶圆需求强劲带动下,业绩逐月攀高;季合并营收达42.66亿元,季增9.3%,并创单季业绩历史新高纪录。

    只是受合并Topsil部分产品毛利率较低影响,环球晶圆第3季毛利率滑落至24.4%,较第2季下滑2.47个百分点,加上营业费用增加影响,获利不增反减,税后净利3.69亿元,季减18%,每股纯益1元。

    在车用及内存等市场需求依然热络,环球晶圆10月业绩持续攀高,合并营收14.3亿元,月增0.12%,连10个月业绩成长,预期整体第4季营运可望有淡季不淡表现,有机会续创历史新高纪录。

    考虑晶圆成本及汇兑压力等营运成本压力,环球晶圆表示,明年第1季将适度合理调涨部分硅晶圆产品价格。 

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