北京时间10月28日消息，中国触摸屏网讯， SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到10444百万平方英寸（million square inches; MSI），2017年为10642百万平方英寸，而2018年则为10897百万平方英寸（参见表一）。今年整体晶圆出货量可望超越2015年创下的历史新高纪录，2017年及2018年预计也将持续攀上新高。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2016/1028/44353.html

    SEMI公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。

    SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“今年初矽晶圆出货原本表现疲软，但最近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017与2018年，都将较前一年呈现温和成长局面。”

    表一、2016年全球矽晶圆预估出货量

    * 以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用

    矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

触摸屏与OLED网推出微信公共平台，每日一条微信新闻，涵盖触摸屏材料、触摸屏设备、触控面板行业主要资讯，第一时间了解触摸屏行业发展动态。关注办法：微信公众号“i51touch” 或微信中扫描下面二维码关注，或这里查看详细步骤