北京时间10月21日消息,中国触摸屏网讯,   日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业9月份订单出货比(BB值)由8月份的1.18,向下滑落至0.98,无法延续过去9个月连续位在1以上水位。

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    这份数据显示,9月份的订单额(3个月移动平均值)为1,298.50亿日圆,较前一个月的1,348.74亿日圆减少3.7%;当月出货额则是为1,325.52亿日圆,较前一个月的1,142.47亿日圆增加了16.0%。

    与2015年同期相较,9月份的订单额增加49.0%,出货额则是增加4.9%。

    BB值为0.98,意味着当月每销售100日圆的产品,仅接获价值0.98日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。 

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