北京时间10月20日消息,中国触摸屏网讯,   鸿海布局IC设计传出新进展。日媒报导,鸿海将与日本软银(SoftBank)旗下半导体硅智财大厂安谋(ARM)合作,在中国大陆深圳设立研发中心。

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    据报导,鸿海集团脚步正踏入半导体领域,规划与ARM合作,在中国大陆深圳设立研发中心。

    报导引述消息人士指出,鸿海与夏普先前都获得过安谋授权芯片技术。

    鸿海集团积极布局半导体领域。鸿海集团总裁郭台铭日前表示,未来8K互联网电视的整体生态系统,鸿海要自己来建立经营厂,规划半导体设计制造。

    中国大陆媒体日前报导,鸿海富士康与深圳市政府签署未来产业及创新项目合作备忘录,双方将在产业育成中心、新一代8K电视生态系统、半导体产业等未来产业和项目上,紧密合作。

    陆媒当时就指出,鸿海富士康与深圳市政府规划未来产业及创新项目合作,也将与ARM合作。

    半导体封测产业高层人士先前透露,鸿海投资夏普后,对半导体的需求会上升,鸿海集团已积极布局特殊应用芯片(ASIC)领域,已经有团队布局半导体芯片设计领域,脚步早在投资夏普之前就已经跨出。

    鸿海投资夏普后,也积极提升夏普半导体事业。鸿海B次集团数字产品事业群总经理刘扬伟,进入夏普董事会,就承担起提升夏普半导体技术的重责。

    夏普早从1970年就进入半导体领域,迄今在光学、照相镜头模块、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光雷射等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟现实(AR)应用雷达技术、主动有机发光二极管(AMOLED)面板驱动IC、物联网(IoT)感测组件等。

    安谋于7月中旬宣布,同意日本软银集团提出规模达243亿元英镑(约合新台币1.05兆元)的收购协议。双方合作案已于9月上旬完成。

    软银当时指出,安谋在全球半导体硅智财(IP)与物联网(IoT)应用,具有强大的能力。安谋在2015年全球智能型手机芯片渗透率达95%,在全球出货处理器的渗透率达3成。 

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