北京时间08月24日消息，中国触摸屏网讯，   为提升10奈米与7奈米晶圆光罩缺陷辨识率，科磊(KLA)宣布推出三款先进的光罩检测系统，分别为Teron 640、Teron SL655和光罩决策中心(RDC)，使光罩和积体电路晶圆厂能够更高效地辨识微影中显着并严重损害良率的缺陷(Defect)。

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    KLA-Tencor光罩产品事业部副总裁兼总经理熊亚霖表示，随着晶圆制程越来越精密，目前光罩检测挑战在于，用过往的技术检测，虽可看出晶圆缺陷，但却无法准确分辨出这些具有缺陷的晶圆，哪些必须要修补，而哪些即便不修补也不会影响品质或良率。因此，透过新款光照检测系统Teron 640和Teron SL655，结合RDC的评估功能，光罩和积体电路晶圆厂能够更高效地辨识微影中显着的光罩缺陷，进而改善光罩品质控制。

    Teron 640透过采用193奈米光照和双影像模式，并结合高解析度检测和基于空间影像(Aerial Image)曝印性(Printability)之缺陷识别，支援先进的光学光罩检测。熊亚霖解释，过往光学检测都是采用放大的方式，虽然可看出很多缺陷，但依然无法全然精细看出须要修补的地方。但透过上述技术，便可只看出晶圆上须修补的部份，进而缩短检测时间。另外，Teron 640还加强先进的晶粒对资料库(Die-to-Database)检测演算法，以进一步提升缺陷灵敏度，并提供新的更高产能选项，以缩短获取结果的时间。

    另款Teron SL655，则是运用独特的STARlightGold技术。熊亚霖指出，此一技术的特色在于，过往光罩业者觉得要将整个光罩影像撷取下来是件不可能的事情，因为档案有好几TB大。但随着技术快速演进，目前已具备大容量、运算快速的储存方式，因此可顺利撷取整个光罩档案。因此，不管光罩线路多复杂，透过该技术，只须观察撷取后的档案过段时间后有何变化，便可知道何处有缺陷，进而加以修补。

    换言之，运用STARlightGold技术，能够在光罩进料品质检查时从光罩产生黄金参考，然后使用此参考进行尔后光罩合格性的重验。这种独特的技术实现了全域光罩覆盖，并且创造较佳缺陷检测率，例如析出物增长或污染，藉此支援包括采用高度复杂的光学近接效应修正在内的各种光罩类型。此外，Teron SL655与极紫外线(EUV)检测技术相容，能够与积体电路制造商及早合作，满足晶圆厂对EUV光罩的要求。

    最后，RDC是一套综合资料分析及储存平台，可提供包括自动缺陷分类(ADC)在内的数种应用，ADC与检测机台可同时执行，而微影平面检视(LPR)则用于光罩检测机台所侦测缺陷的曝印性分析。这些应用可以使得缺陷识别自动化，从而改善生产周期，并减少关键性错误。

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