北京时间07月22日消息，中国触摸屏网讯， 由于半导体厂资本支出增加，美商应材增加对协力厂商下单量，加上中国面板产业积极扩厂、工业4.0兴起，半导体设备及自动化厂商京鼎（3413）第3季出货升温，法人预估第3季营收可望较上季成长4%至7%，下半年进入丰收期。

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    今年以来半导体景气逐渐复甦，先是5月北美半导体设备B／B值在1.09，已连续第6个月站上1以上水准，隐含未来3至6个月设备出货展望正向，紧接台积电宣布调升今年资本支出到95亿美元至105亿美元，显示半导体资本支出维持扩张，此趋势发展有利于京鼎下半年业绩走向。

    京鼎长期与美商应材合作，产出设备经美商应材输出至终端客户英特尔、台积电、三星等国际半导体大厂，微污染防制设备也曾独立出货予台积电，半导体设备制造能力深获台积电与应材肯定，自去年更积极切入半导体备品市场，，在竹南扩建厂房生产，预期今年底可望小幅量产，法人预估明年获利贡献增加，为京鼎业绩添动能。

    面板自动化设备部分，京鼎在今年初因国内群创南科扩厂，营收贡献达到高峰，而下半年逐渐告一段落，不过，法人指出，由于京鼎自动化设备性价比高，有机会借由鸿海关系打入中国面板大厂供应链，成为面板扩厂时自动化设备供应之一。在半导体设备及自动化设备出货增温，加上目前手中持有工厂污水处理系统订单，第3季业绩增温，优于上季及去年同期表现。

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