北京时间11月17日消息，中国触摸屏网讯， 苹果、高通、海思及联发科等四大指标厂明年第1季末正式采用台积电子的整合扇出型封装技术，配合届时半导体库存调整结束，业界看好，台积电子明年第2季营运可望重回强劲成长轨道，后年营收贡献可扩大到四、五百亿元，呈现倍数成长。

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      台积电子购入高通龙潭厂后，正密集改造成该厂区，目标成为台积电子先进封测重镇。台积电子正积极购入先进封测设备，上周董事会通过核准1,253.58亿元资本预算，加速先进制程及封装产能扩充及布建。

      半导体设备厂表示，台积电子将以提供具成本优势的InFO先进封装，提供主力客户苹果从晶圆代工到后段封测的统包服务，其中，单是为苹果提供的月产能即高达8.5万至9万片。

      此外，高通和华为旗下手机芯片厂海思半导体，以及台湾IC设计龙头联发科，也将同步采取台积电子16奈米FFC制程及InFO先进封装，预定明年第2季开始量产。

      由于InFO毛利较低，台积电子内部一直不愿对这部分业务多做说明，但因InFO技术扮演为台积电子带进更多先进制程代工订单的角色，尽管占比不高，市场仍看好相关技术在指标厂陆续采用下，将为台积电子明年第2季重拾成长动能。

      法人预估，台积电子明年InFO相关营收约150亿元，在更多客户采用及产能扩增后，后年营收贡献可扩大到四、五百亿元，呈现倍数成长。

      法人指出，台积电子建置InFO产能，美商泰锐达（Teradyne）、爱得万（ADVANTEST）及台湾的弘塑和辛耘等设备厂是主要受惠者。外界忧心，台积电子切入先进封测，可能挤压日月光和硅品等封测大厂订单，对封测业者不利。

      对此，日月光营运长吴田玉强调，日月光与台积电子是合作伙伴。硅品也强调，台积电子与硅品的专业服务不同，未来会有市场区隔，不可能由台积电子独揽。

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