北京时间09月09日消息,中国触摸屏网讯, 封测厂硅格(6257)去年开始建置全新的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level CSP,WLCSP)生產线,目前已进入量產阶段。由于智慧型手机及穿戴装置、压力触控感测器(Force Touch)等电源管理IC或控制IC,朝向WLCSP发展已是必然趋势,硅格已获类比IC大厂立锜(6286)订单,此外还有机会藉立锜与联发科(2454)结盟,抢下更多订单。

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      硅格公告8月合併营收4.48亿元,月增1.2%。法人指出,下半年虽然受到半导体生產链去化库存影响,但以硅格7、8月营收表现来看,第3季营收仍会优于第2季。

      硅格今年第2季买回3,200张库藏股,已办理注销减资0.88%。该公司8月中旬再度宣布第2次买回库藏股,预计买回3,000张,作为转让员工之用。以硅格上周五收盘价20.5元来看,股价已降至库藏股买回价格低檔区,法人认为硅格两度买进自家股票,显示对于自家公司营运有一定信心。

      由于智慧型手机及穿戴装置已是未来主流,硅格为扩大营运规模,去年开始建置WLCSP封测生產线,争取行动装置内建电源管理IC、触控IC等订单。经过上半年认证后,业界传出,硅格已顺利取得立锜的电源管理IC的WLCSP封测代工订单,下半年将陆续挹注营收。

      业者指出,对硅格来说,今年WLCSP產能开始量產,可望扩大產品线并争取新的封测代工订单,特别是新一代的Force Touch、指纹辨识感测器等控制IC,都已採WLCSP进行封测,将有明显加分效益。

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