北京时间09月02日消息,中国触摸屏网讯, 为期3日的半导体大展Semicon今(2)日开跑,伴随近期半导体BB值重回1以上,可望为半导体设备新接单报喜,设备厂汉微科(3658)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、京鼎(3413)等都将参展秀实力,抢攻半导体先进制程的新订单。

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       汉微科电子束设备为发展10奈米以下先进制程代表,董事长许金荣也出席昨(1)日展前记者会,指出儘管上半年景气看法保守,不过此波半导体扩张修正期只会是休息一下,应不致于如2008年金融海啸般严重,并表示面对中国红色供应链崛起,中国业者欲提高自给率,也在设备、材料制程技术加强努力,电子束检测上,尚未听闻中国业者抢进发展。

       以汉微科为首的台系半导体设备供应链,受惠国内高度发展半导体先进制程、技术优势,近年也接获来自中国半导体业者设备需求,诸如中国中芯半导体28奈米量產在即,或是中国江苏长电併购星科金朋等动作,都让国内半导体业者欲加大规模与红色供应链互别苗头。

       近期尤以日月光(2311)、硅品(2325)及鸿海(2317)结盟一案最具话题,也有业者评估,鸿海与硅品结盟,将有利于硅品夺得苹果系统级封装(SiP)订单,并为此加大对设备业者採购,日月光设备供应链弘塑、辛耘,或是鸿海投资的设备厂京鼎,也都表乐见结盟產生的设备採购需求。

       端看半导体设备业者营运方向,第2季以来市场库存影响杂音不断,尤其半导体BB值连续5、6月低于1,加增设备业者不确定性影响,所幸8月公布7月BB值回升至1以上,进入下半年,以上设备业者也都表示,第3季7月过后验收至营收表现不会太差,尤其第4季多是歷史认列高峰,都有利于营收接着表态。

       其中汉微科估计8、9月都将扶摇直上,第4季因应客户认列高峰可较第3季成长,也可能挑战去年第4季26.95亿元营收新高。而弘塑第2季预收款4.43亿元也较第1季4.14亿元拉高,第3季验收营收动能十足。辛耘也表示第3季有优于第2季营收表现。法人估计下半年有逐季向上表现。至于鸿海投资的京鼎,7月营收4.52亿元,为今年来最高表现,公司也力拚下半年逐季扬升走势。法人看好8月维持7月高檔。

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