北京时间07月23日消息，中国触摸屏网讯，拓墣半导体分析师陈颖书表示，上半年占IC设计产业总产值超过1/4的行动应用处理器市场仍是竞争十分激烈，晶片厂皆有4G新产品问世，虽然移动端处理器的削价情形严重，但由于市场广大，各厂家仍在降价同时不断追逐最先进制程技术、开发更高效能的架构。

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       2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳，市场寄望随着下半年的旺季来临，可望有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，今年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右，台湾IC设计总产值可望超过新台币5400亿元新台币，年成长约达4.8%，表现优于全球平均水准。

　　联发科以MT6735、MT6753以及高阶处理器Helio系列横跨全市场；高通针对中高阶市场发布骁龙415、425、618与620；英特尔、展讯也相继发布聚焦于低阶市场的产品。其中，三星甚至使用14纳米制程的自家晶片Exynos 7420做为新一代旗舰型手机Galaxy S6/S6 Edge之处理器。

　　另一方面，物联网时代的第一波浪潮穿戴式装置也在今年遍地开花，MCU、通讯晶片和感测器等物联网产品的基本晶片成长迅速，至于在通讯晶片方面，将其整合至其他晶片中成为异质晶片SoC为一趋势，市场上可见到愈来愈普及的Wi-Fi模组与MCU整合晶片、Wi-Fi与蓝牙模组整合晶片等。

　　陈颖书表示，随着云端运算与物联网产业的蓬勃发展，预期会有更多新的产品应用出现，对IC设计产业的成长贡献要到2016、2017年之后才会更明显。

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