敦泰董事长胡正大表示，Super In-cell技术改良传统自电容触控技术，保留架构简单的优点并突破技术障碍达成多点触控，可应用在低温多晶硅与非晶硅液晶面板，支持FHD或更高分辨率面板，也可扩大应用至平板电脑等的中大尺寸面板上。

       为进一步简化内嵌式触控面板模组结构并提升显示与触控效能，敦泰开发的Super In-cell技术累积申请或已取得近百件专利，吸引逾10家面板业者的兴趣，更与台湾、大陆与日本等多家面板业者进行专案合作，内嵌式触控产品布局可满 足智能型手机市场需求，涵盖HD、FHD、WQHD甚或4K2K等分辨率，并可促使产业提早实现平板/笔电等中大尺寸面板汇入内嵌式触控技术。

       胡正大表示，内嵌式触控产品预计今年第3季开始出货，而为加速IDC产品开发速度，提供完整产品供应以满足客户需求，敦泰将大举招募百位资深研发人 员与主管，台湾研发中心积极寻求具备电子/电机硕博士背景及面板驱动IC设计或触控IC设计资历10年或以上之资深类比或数位IC设计人员；大陆研发中心 同步招募触控IC设计相关资深工程与管理人员。

       目前敦泰（含合并旭曜）后的人数约800名，此次预计征才百名研发人员，总人数可望上看千人，胡正大强调，要在整合触控与驱动IC市场中做到世界第一，因此研发能量势必要持续扩充，启动此次招募新人计划，研发人员的平均薪水也将超越整体市场平均值。