北京时间03月05日消息，中国触摸屏网讯，两岸晶圆代工厂纷强化特殊制程布局，不仅台积电与豪威(OmniVision)、联电与意法(STMicroelectronics)策略联盟，中芯国际布局多时的特殊制程后照式(BSI)CMOS技术亦浮上台面，凸显两岸半导体大厂纷看好未来特殊制程应用，将从智能型手机、平板电脑扩大至车用电子和工业领域。
 
    半导体业者指出，BSI CMOS技术属于半导体特殊制程，台积电和联电已开发且量产多年，随着摩尔定律面临极限，目前特殊制程应用在半导体领域炙手可热，BSI CMOS技术更是兵家必争之地。由于BSI技术不仅可应用在消费性电子如智能型手机、平板电脑，未来亦可导入车用电子、工业领域、高阶监视器等领域，成为应用广泛的半导体特殊制程。
 
    半导体业者表示，传统CMOS影像感测器(CIS)采用前照式(FSI)技术，由于光源受到电晶体影响而感光度不足，让CIS技术发展受限，业者遂转向BSI CMOS技术发展，尤其是在1,300万以上的模组因为要在CMOS塞入更多画素，以满足产品高解析度影像需求，使得BSI技术在CIS应用逐渐迈向主流地位。
 
    目前Sony在BSI技术居领先地位，1,300万以上模组市占率逾5成，其次是三星电子(Samsung Electronics)和豪威(OmniVision)，其他CIS供应商还有Aptina、东芝(Toshiba)、SK海力士等，其中，三星有自家晶圆代工厂支持，豪威则长期与台积电合作。
 
    台积电自2009年导入BSI技术量产，豪威是大客户，然豪威为分散晶圆代工来源，亦陆续与大陆武汉新芯合作，然因制程良率问题，使得双方合作未如预期顺利，豪威在晶圆代工仍高度依赖台积电，但大陆创投清芯华创已对豪威提出收购请求，未来产业变化仍待观察。
 
    联电位于新加坡Fab 12i厂是特殊制程技术研发及生产基地，除了生产传统FSI制程技术，亦与意法合作65纳米CIS BSI技术，以因应高解析度与高画质的智能型手机需求。
 
    大陆晶圆代工厂中芯亦积极建立完整的特殊制程供应链，已导入BSI CMOS技术量产，在0.13微米制程BSI技术平台上，协助IC设计业者芯视达(Cista)推出800万像素CIS，未来将整合旗下矽穿孔(TSV)封装，提供一站式服务，加速产品生产周期并降低成本。
 
    另外，目前大陆主要CIS供应商还有格科微和思比科等，由于低价竞争激烈，在500万画素以下FSI技术市场屡掀价格战。
 

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2015/0305/34480.html

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