天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性为两岸IC合作缔造了良性的发展平台，正所谓“同声相应，同气相求”：中国大陆是电子产品全球出货量最大的地区之一，电子企业具备产品定义及规格确定的能力，巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封装产业链环节的迅速崛起，投资软硬件环境在逐步完善；而中国台湾电子产业经过30多年的发展，不管是电子终端产品的设计和制造，还是IC产业链的建设都已形成非常完整的体系，尤其在IC制造服务领域，中国台湾地区处于全球领先地位。通过将双方的设计公司、系统公司、芯片制造和设计平台加以整合，不仅可缔造无穷的合作机会，充分发挥各自的优势，亦会带来“冲击波”式的“裂变”效应。

 

       有一组数据显示了两岸合作的潜力：我国台湾公司2006年在大陆投资总额已超过1000亿美元，而IC业占据其中重要席位。台湾工业技术研究院报告指出，大陆客户占台湾IC设计业者所有客户的比例已突破半数，显见台湾IC业者对大陆的依存度逐渐提高。

 

       如今，台湾地区越来越多的半导体制造和设计企业向大陆转移，台湾地区半导体厂商与大陆厂商合作的步伐在继续深入和加快。在通信、消费电子、数字电视等热门市场应用领域，都不乏台湾厂商活跃的身影；在设计、制造、封装和测试各个环节，台湾厂商都在发挥几十年积淀的专业特长，提升了大陆IC产业链水平分工模式价值。而他们在大陆市场上的表现也令人瞩目：联发科在手机芯片市场发起新一轮的洗牌，成为业界翘楚；台积电2004年落户上海，对于大陆IC制造力水准的提升产生积极影响。继制造业老大台积电之后，封装业“大哥”日月光也来了，其他的企业也或快或慢投向大陆IC业市场的“怀抱”。

 

       如今中国大陆强调信息化与工业化相融合，这为两岸企业加深合作创造了新的机遇。有专家指出，IC技术和产业的发展是实现两化融合的一个载体，由此带来的利好消息将体现在：设计业与整机业之间将进一步加强合作，现有生产线技术升级和改造加快；集成器件制造(IDM)模式将得到积极发展，新一代芯片生产线建设进一步加快；封装测试业的技术升级加快，产品、产业结构将得到积极调整，SIP(系统级封装)、BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片规模封装)等先进封装技术得到重点发展；以部分关键设备、基础材料为突破口的IC产业发展的支撑能力进一步提高。另一方面，两化融合将为我国集成电路产业带来全新的“杀手级”应用市场。集成电路产品的开发将不再局限于电子整机应用系统，而是放眼于应用系统的大市场，涵盖汽车、机械、电力、医疗、化工等各个领域。这些领域都是两化融合的体现对象和载体，而集成电路正是信息化的核心硬件基础。这为台湾IC产业开疆拓土，进行产业再升级提供了一个新机会。同时，大陆和台湾地区的半导体企业合作范围将进一步扩大，合作层面进一步拓宽，也将激发新一轮的市场竞合态势。

 

       “凡战者，以正合，以奇胜，故善出奇者，无穷于天地，不竭于江河”。企业经营要学会借势，这是事半功倍的事。如何借势？一是借外势，二是借内势。外势就是时下中国大陆的“两化融合”热潮，内势就是台湾IC业擅长的低成本优势和一站式服务等。目前国外IC业在中国大陆市场风头犹劲，台湾IC业和大陆IC业应善用现有优势及资源，尽快厘清核心竞争力及市场导向，并以“价值导向”代替以往的“成本导向”，且大幅提升研发经费，持续寻求扩张合作的机会，以全新姿态应对全球IC市场的需求与竞争。