北京时间12月31日消息，中国触摸屏网讯，　　根据报告，扇出型晶圆级封装在互连时之接合密度（interconnect densities）方面，较标准型的晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）还要优秀，因此逐渐获得厂商青睐。 
        据报导，巴克莱分析师 Andrew Lu 发表研究报告指出，受到半导体封装业的主要客户群（例如苹果）即将转移至最新扇出型晶圆级封装（Fan- out WLP）技术的影响，景硕恐怕短期内就会面临存亡危机。该证券并挥刀将景硕的投资评等由“买进”一口气调降至“卖出”，最新目标价为新台币 90 元。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/1231/33651.html

　　Lu 指出，苹果可能会在 2015 年或 2016 年抛弃景硕的竞争对手 Ibiden、三星电机（Samsung Electro-Mechanics Co.，简称 SEMCO），转而拥抱扇出型晶圆级封装技术。若真是如此，那么 Ibiden、三星电机在跟景硕争夺高通（Qualcomm）、联发科、海思（HiSilicon）、Spreadtrum/RDA 等客户订单时，势必会使出更为激烈的手段，例如降低 FC CSP 基板的售价。

　　目前苹果 iPhone、iPad 所需的应用处理器基板当中，超过 50% 是由 Ibiden 供应，其余则是由三星电机提供。

　　Lu 表示，上述情况对 Ibiden、三星电机、景硕以及欣兴等行动 IC 基板大厂来说将有结构性的负面影响，因为扇出型晶圆级封装技术在处理 I/O 连结介面时，是以晶圆化学处理的方式来取代基板，而基板占整体封装成本的比重就超过了 50%。

触摸屏与OLED网推出微信公共平台，每日一条微信新闻，涵盖触摸屏材料、触摸屏设备、触控面板行业主要资讯，第一时间了解触摸屏行业发展动态。关注办法：微信公众号“i51touch” 或微信中扫描下面二维码关注，或这里查看详细步骤