北京时间11月11日消息，中国触摸屏网讯，瑞力原本主要股东为瑞萨(Renesas)持股55%，其次是夏普(Sharp)和台厂力晶，分别持股25%和20%，随着瑞萨处分非核心事业，经过台、美系业者多路人马竞争后，最后由Synaptics出线，以4.75亿美元购并瑞力。由于Synaptics一直与三星密切合作，是三星触控芯片主要供货商，在瑞力纳入Synaptics旗下后，业界传出苹果有意找其他驱动芯片供货商，藉以平衡Synaptics势力。

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       苹果iPhone驱动芯片供货商瑞力(RSP)被触控大厂Synaptics买下后，由于Synaptics与三星电子(SamsungElectronics)合作密切，业界便传出苹果积极寻求其他供货商，并点名台厂可能分食订单，近期传出Synaptics为力保苹果订单，开始在台积电试产55纳米制程，至于台厂首版芯片则仍未通过苹果认证，最后订单会花落谁家仍有待观察。

　　半导体业者透露，除了Synaptics积极力守苹果订单外，台系IC设计公司亦有意分一杯羹，业界传出与苹果关系密切的谱瑞积极抢单，但首版驱动芯片仍未通过苹果认证，目前谱瑞系独家供应苹果时序控制芯片(Tcon)。另外，包括联咏及敦泰亦被业界点名，将争取苹果驱动芯片订单。

　　值得注意的是，Synaptics为力保苹果订单，传出开始在台积电由既有80纳米转进55纳米制程试产，业者多看好Synaptics保住苹果多数订单的机率高。

　　目前Synaptics有3个晶圆代工厂，分别是台积电、联电和马来西亚Silterra，原本瑞力供应苹果的驱动芯片订单是在台积电生产，供应给其他客户的产品则是下单给力晶生产，目前已转型为晶圆代工厂的力晶，驱动芯片已扮演逻辑代工业务的基本盘。

　　另外，近期业界亦将关注重点转向驱动芯片与触控芯片的整合型产品TDDI（触摸与显示驱动程序Integration)，可能成为未来发展趋势，目前各大驱动芯片和触控芯片业者都将TDDI列为研发重点，包括Synaptics、联咏和敦泰等都有TDDI芯片问世。

　　业界传出苹果2015年问世的iPhone6改版款机种有可能采用TDDI芯片，由于Synaptics已推出TDDI芯片，敦泰急着买旭曜亦是为加速布局TDDI技术市场，但要将触控和驱动芯片结合的技术难度不低，苹果下一个iPhone机种是否会采用TDDI芯片，半导体业界看法颇为分歧。

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