北京时间11月05日消息，中国触摸屏网讯， 《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）的发布，引燃了业界对于集成电路的热情。在近日召开的第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上，《推动纲要》的落实与实施、集成电路产业的推进与发展成为重点议题。
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机遇与挑战并存
“两个在外”的现实体现出我国集成电路产业底蕴薄弱，同时导致我国集成电路产业的“脆性”提高。
“首先，不得不承认中国集成电路发展存在不小的挑战。这既表现为与国际先进水平的差距上，也表现为当前国际半导体产业的走向变化对中国IC形成的挑战上。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在峰会演讲时指出，中国IC行业面临“两个在外”的严峻挑战，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工，同时集成电路制造企业的主要业务又主要来自海外。
“导致出现这种现象的原因是中国IC行业存在的一系列问题。在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力；设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高；设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力；设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识，不得不依赖国外龙头制造企业成熟的工艺和丰富的IP库。在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系；IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力偏弱；工艺研发往往依托外来客户的支撑；对设计方法学的重视程度不够，需要设计企业提供更完善的方案方可完成制造流程。”魏少军表示。而“两个在外”的现实在体现出我国集成电路产业底蕴薄弱的同时，也必然导致我国集成电路产业的“脆性”提高。
尽管存在困难与挑战，但是当前其实也正是中国集成电路产业发展的最佳机遇期。东电电子（上海）有限公司总裁陈捷在以“天时地利人和成就中国集成电路产业腾飞”为题发表演讲时指出，IC产业由欧美起步，再至日韩和中国台湾地区，现已迁移到中国大陆。中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家。可谓拥有天时地利人和，中国IC产业正在迎来最好的发展时机。
广东高云半导体科技股分有限公司副总裁兼首席技术官朱璟辉在接受记者采访时也表达了同样的看法，其表示，这是因为看好中国未来集成电路市场的前景，才于年初与团队共同回国创业。
根据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。电子信息产业热点应用的爆炸式发展为IC产业带来的利好有目光睹。同时，由智能汽车、智能家电、智能设备及其它智能设备所带来的增长效应亦将促进IC产业加大研发力度，产生跨越式发展效果。
“三集一线”集体亮相
在本届展会上，以CEC、大唐电信和紫光集团为代表的未来我国三大集成电路企业集团整体亮相。
看好中国集成电路发展前景，总结共有两大因素：一是良好的政策环境，二是广阔的市场与技术的进步。《推进纲要》及配套产业基金的成立，成为本届展会与论坛被提及最多的热词。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京对此进行解读时指出，《推进纲要》与此前发布的18号文件与4号文件的内容一脉相承，主要内容包括：财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等，同时又进一步强调了加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，设立国家集成电路产业投资基金和加大金融支持力度等。目前，国家基金、基金管理公司已经成立。北京、上海、武汉、合肥、四川等地方政府已经或正在筹集设立地方性基金。国家投资基金将重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装、测试、设备、材料环节。加强与政策性银行、商业银行的合作。统筹国家科技重大专项等财政资金渠道，推动集成电路产业各环节重点项目和重点工程的实施。
在国家政策的引导下，国家在IC方面的产业布局已经展开。在本届展会上，以CEC、大唐电信和紫光集团为代表的未来我国三大集成电路企业集团整体亮相。其中，CEC正在积极布局，组建IC领域的航母集团，该集团中的骨干企业包括华大、澜起、贝岭、中电熊猫、中电器材等。而大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子，成立了大唐半导体设计有限公司，同时参股中芯国际，使大唐旗下的集成电路集群融设计、制造于一体。紫光集团则在去年收购展讯通信和锐迪科之后，强势杀入集成电路产业。三大集团目前均在积极进行产业整合，整合后的新公司将极大地提升国产芯片在国际市场的综合影响力。
除三大集团之外，顺应互联网商务快速发展的时代背景，工信部首批“电子商务集成创新试点工程”，CEC旗下国家级元器件电商平台“中电港”也在展会期间正式上线。中国中电国际信息服务有限公司总经理、中电港董事长宋健表示，平台依托旗下中电器材丰富的行业经验和产业资源，以先进的互联网信息技术为基础，以电子元器件交易为核心，专注于电子元器件供应链的整体解决方案，为企业提供融合自有媒体社区、技术支持、大数据、金融及现代化供应链配送于一体的综合服务，可降低运营成本，实现全方位的运营风险管控。
随着大型集成电路企业集团的组合建成，将成为我国推进集成电路产业发展的脊梁。
从制造到设计新品不断
这次展会展讯通信展示了最新4G移动通信芯片SC9620，中芯国际展示了其工艺路线图。
作为展会的重头戏，许多面向市场应用的新产品和新技术也被展示出来。展讯通信展示了最新4G移动通信芯片SC9620，该款多模LTE调制解调器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片，可以支持3GPP R9协议并达到Category4等级，最大下行速率150Mbps。多模LTE调制解调器SC9620，搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机turnkey解决方案。展讯通信市场总监周伟芳表示，三模方案已被联想（A330T）、酷派（8019）等手机品牌采用，并已上市，支持五模制式的turnkey解决方案也即将于今年年底上市。除此之外，展讯还展示了其开发平板电脑市场的最新方案SC5735，这是首次在中国大陆与观众见面。SC5735支持WCDMA/HSPA+，Android4.4，并提供完整的参考设计。
中芯国际展示了其工艺路线图。中芯国际CEO邱慈云透露，目前中芯国际正在做北京12英寸新厂的设备移入工作，预计明年第四季度将有1万片28nm的晶圆产能，在上海方面也有部分28nm的试验线产能。同时，中芯国际还在进行14nm工艺的研发，预计在2016年到2017年可实现工艺的开发。
大唐电信与恩智浦合资成立的大唐恩智浦半导体公司则展示了公司最新开发的汽车电子解决方案，包括BMS电池检测芯片、GATE DRIVER门驱动芯片和车灯水平调节器芯片等。根据大唐电信综合管理部总经理助理屈晓春的介绍，车灯水平调节器芯片主要用于驱动直流电机和步进电机控制车灯的上下调节，可使车灯的灯光趋于水平状态；MOSFET门驱动芯片主要用于电机控帛和电源转换；BMS电池检测芯片主要用于混合动力汽车，插电式混合动力汽车和纯电动汽车的电池检测芯片。产品主要包括12节电池用BMS芯片、6节电池用BMS芯片、下一代BMS芯片即单节电池芯片。
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