北京时间10月30日消息，中国触摸屏网讯， LEDinside观察认为，苹果iPhone的蓝宝石保护面板上市之路，各款手机的功能越来越雷同，这使得蓝宝石保护面板将成为苹果与竞争对手差异化的重要手段。仍需克服三项主要障碍 ：

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/1030/32647.html

 

1. 长晶的量产能力

       在蓝宝石保护面板的供应链之中，长晶技术的考量仍不容忽视。传统KY法供应商如Monocrystal、Rubicon、哈工大、台聚光电等公司的技术较为纯熟，产品良率较高，但是需要大量技术纯熟的长晶师来生产，量产性不佳。目前KY法能做到90公斤级以上的厂商仅为少数。对于产品生命周期短且需要大批量生产的手机产业来说，仍有相当多的门槛需要克服，因此当初苹果并没有选择供应商较多的KY法阵营。

       另一方面，HEM长晶方式则是极特先进宣称其长晶炉设备自动化程度高，并且能生长单颗200公斤以上的蓝宝石晶体，十分具有量产性，这也是苹果公司一开始选定极特先进合作的主要原因。然而HEM法产品良率远低于极特先进所宣称的水准，看来仍需要花时间来克服技术障碍。

       对于苹果公司来说，若是未来持续想要发展蓝宝石保护面板，就必须拥有足够的晶棒来源。目前HEM法与KY法、VHGF法的蓝宝石供应商皆已通过认证，因此未来苹果将会继续增加供应商来避免晶棒不足的现象。对于既有经验的蓝宝石长晶厂商来说将有机会增加对苹果供应量，甚或得到稳定的协议。

2. 成本能力

       目前大小5.5寸，厚度500um的蓝宝石面板的生产成本至少在60美元以上，对于一台卖US$859的iPhone 6 Plus来说，光是蓝宝石保护面板的成本就占了手机售价的7%。因此如何降低成本将是非常重要的课题。尽管极特先进号称拥有雷射切割技术，可以将蓝宝石基板减薄后再于传统强化玻璃加工贴合，可以把蓝宝石保护面板的成本降低，但是目前看来该技术离量产仍有段距离，未来是否有更适合的降低成本技术需要再做观察。

3. 后段加工能力

       蓝宝石保护面板的问世不单纯只是长晶厂的责任，后段还有切磨抛、镀膜、油印等制程。特别是在切磨抛的加工处理上，由于蓝宝石基板材质坚硬不易加工、但同时又存在着易碎的问题，因此后段的加工厂商也需要去寻找出具有量产性的加工方式。

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