北京时间10月09日消息，中国触摸屏网讯，Honeywell宣布其导热介面材料(TIM)已被行动设备製造商採用于平板电脑与智慧型手机的製造，可帮助行动设备保持冷却进而改善效能。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/1009/32249.html

    Honeywell副总裁兼电子材料部门总经理David Diggs表示，消费用户对于行动设备的品质要求很高，而该材料能帮助製造商妥善管理威胁产品效能与寿命的散热问题。

    行动设备製造商採用Honeywell导热介面材料，以消散功能日益强大的处理晶片所产生的高温。如果不妥善处理，高温可能会影响产品效能，甚至导致彻底停止运作。该导热介面材料的稳定性已通过加速老化测试验证，包含在150℃持续烘烤、-55～125℃的热循环与高加速应力测试(HAST)，满足严苛的温度管理需求，例如薄熔合线(薄银胶处理)、低热阻抗与长期稳定性。

    其导热介面材料技术将晶片产生的热能转移至散热片或均热片，以将热散发至周遭环境。此功能有效控制晶片保持冷却，同时让散热片发挥最佳效果。此外，PTM与PCM系列更运用了複杂的相变化化学，与专为高性能电子设备研发的先进填料技术，针对高性能电子设备研发设计。

    藉由Honeywell独特的专利配方，能提供持久的化学与机械稳定性，持续提供高效的散热效能，不同于其他容易崩解、烧乾的导热介面材料。

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