北京时间09月28日消息，中国触摸屏网讯，近几年来随着智能终端兴起,手机、平板、可穿戴甚至各行各业的电子化程度越来越高,这也使得集成电路需求大增。事实上,无论是国外还是国内的集成电路设计类企业,近几年因为产能问题均大为头疼,一个较稳定的封装产线,都是业内的香饽饽,这也是近几年封装企业业绩有保障的原因。值得注意的是,在此背景下，我们认为集成电路行业有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC（集成电路）产业中实力较强的重要环节，也将迎来巨大的发展空间。在之前国家发布的集成电路产业扶持规划中,也将资源锁定在封装测试以及制造环节。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/0928/32146.html

　　全球半导体产业2013年开始触底回升，各项主要指标如北美和日本的半导体设备BB值都呈现景气上行的态势。中国的IC行业存在巨大的进口替代空间，产出规模与需求多年来严重不对等，自给率不到1/3。专家认为，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等新型智能终端将有望给大陆IC产业带来弯道超车的机遇，该产业也将在政策扶持下加速国产化进程。

       集成电路产业按照上下游可分为设计、设备、封装测试、制造几个领域,企业主要集中在设计和封装测试上。今年几乎所有的设计类企业日子都不好过,几家业绩下滑甚至亏损的企业全部来自于设计类公司。表现最好的同方国芯中报业绩仅增长19%,在电子行业并不算出众,但已经是上半年集成电路设计类上市公司所能拿出的最好的成绩单。而其他几家设计类企业业绩全部下滑。

　　设计端业绩凄凉,而封装测试端却风景独好,不少企业今年甚至迎来业绩大反转。江苏的长电科技和通富微电是国内两家比较知名的封装测试类企业,今年中报业绩可圈可点,两家公司今年上半年实现净利润均接近5000万元,同比增长分别为141%和102%。另外一家来自于甘肃的封测企业华天科技,上半年业绩增长也超过36%,次新股晶方科技净利润增幅为19%。

　　业内人士表示,由于产业基础薄弱,国内集成电路产业的财务结构问题曾长期为业内诟病,多数企业的业绩来自政府补贴而非自身运营,而国内设计类企业面临的问题也是由来已久。众所周知,国内集成电路行业在顶端缺乏资源掌控,换言之缺乏具有核心竞争力的设计类企业,因此设计类企业长期处于夹缝中生存的状态,只能在某个产品下游景气度较高时取得较好的业绩。这样的弊病十分明显,那便是细分市场景气度爆发具有太高的不确定性。

　　而走代工模式、以规模为标尺的封装制造行业受到技术层面的冲击相对较小。分析人士表示,只要质量不存在问题且产能有保证,不管是国内还是国外订单,此类厂商均可以消化,且越是知名的上游厂商,进入其供应链后护城河越是稳固。

　　我国IC封测环节具备较强实力，行业规模近年来占全球比例不断上升，2013年已高达36%。大陆三大封测厂长电科技、通富微电、华天科技已位列全球前二十大封测厂，其中长电科技2013年排名上升至全球第六。2014年第二季度中国集成电路封装测试行业中长电科技、通富微电、华天科技等国内封装测试企业增长强劲，封装测试业销售额329.6亿元，同比增长17.8%。 

       其中天水华天科技股份有限公司是国家鼓励的集成电路生产企业，是我国集成电路行业工信部重点监控企业，我国电子信息行业最具潜力企业，我国最具成长性封装测试企业，我国西部地区最大的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国内资及内资控股企业第三位，净利润率自2007年上市连续四年位居国内同行企业上市公司第一位。通过近几年的快速发展，目前已形成了以天水为基地，华天科技（西安）和昆山西钛为前沿的集成电路产业发展布局。企业的发展目标是在进一步扩大、提升现有集成电路生产规模与水平的同时，大力发展BGA、CSP、SiP、MEMS、LED等先进封装业务，到2015年，实现销售额30亿元；2020年实现销售额50亿元，并进入全球前十大专业集成电路封装测试代工企业行列。

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