北京时间07月01日消息，中国触摸屏网讯，      早在2011年，中国政府已提出的通过税收激励对促进半导体产业的发展来其实现其第五年经济发展计划。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/0701/30794.html

       近期，中国政府逐渐落实计划，并实施相关行动来确保计划的成功落实。

       在政策的鼓舞下，中国的IC设计公司的数量从2010年500家增加到632家在2013年年底。然而，一些新成立的集成电路设计公司，在三年多的小规模的周期是不具有太多的运营商的竞争力。近期，行业兼并和收购的推广已经成为其主要的政策形成的IC设计产业在中国。

       为了加速我国的产业整合，目前国务院已经公布了一系列关于《国家半导体产业发展指南》以及IC产业在不同时期2015年，2020年和2030年的目标。
       要满足这些目标，中国政府将投资CNY1200亿资金到（193.2亿美元）金融产业投资基金建立了先进的制造工艺，以及兼并和收购在IC产业的发展。
       据研究结果显示，在投资基金的支持下，中国的国有企业能够将其生产能力以12英寸的晶圆数量为例显著增加，在其国内IC企业并购的兴起和更多的中国IC公司推出的设计图的得到外国半导体公司认可。

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