北京时间05月27日消息，中国触摸屏网讯， 晶圆代工公司以及台湾的IC供应商将争夺日益增长的指纹识别传感器的订单从智能手机部门在2014下半年，据业内人士消息透露。
        内置指纹传感器的智能手机销量总计4570万辆，2013，和这样的智能手机数量有望突破52500万台2017，据IHS报告。
        除了top-3指纹识别传感器供应商，奥森太珂，指纹卡AB（FPC）和有效性，基于台湾的IC设计公司包括EGIS技术（神盾股份），市汇顶科技，focaltech系统，都想尝试设计进入该段moredna技术和图像匹配，消息来源指出。
        Foodix，联发科的一个相联公司，将开始推出其指纹传感器在2014下半年，而moredna有望进入HTC的供应链，该人士透露。
        然而，大多数台湾的IC设计公司正从中国的白盒智能手机制造商，推动在入门级和中档智能手机型号指纹传感器使用的命令，而IC供应商争夺手机供应商的订单，晶圆代工公司也竞相从IC球员相关订单源。
        据消息透露中国的半导体制造公司（SMIC）据说已经获得来自FPC，MoreDNA和Foodix的指纹传感器订单，采用0.18微米工艺制造的芯片在其8英寸晶圆厂。
        台湾半导体制造公司（TSMC），已与奥森科技生产的芯片的苹果，预计将增加FocalTech其客户的名单。同时，联华电子（UMC）将收购的相联公司相关订单。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/0527/30191.html

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